sip - 葡萄 on Diigo

06 Aug 08

13 Dec 07

大饼: VOCAL

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$opensource sip vocal 概述 77

用状态机处理信令，用事件驱动完成子系统内部的通信（通过事件队列的通信）

中电网新设计新应用嵌入式环境下关于移动性的研究

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$opensource at76c902 lwip sip 协议栈技术方案 77

lwip协议栈。lwip是一个轻量级的TCP/IP协议栈（Lightweight
TCP/IP Stack），最初是瑞士计算机科学学院Adam Dunkels编写的一个应用于无操作系统的嵌入式系统中的TCP/IP协议栈
本文主要探讨的是移动性在嵌入式环境下的应用和实现。目前在IP网络中常用的两种解决移动性的方案是Mobile
IP(在IP层增加移动性)和Mobile SIP(在应用层增加移动性)。
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- 移动性在嵌入式环境下的应用随着无线网络的发展越来越广泛，如何提高移动过程中快速切换、低响应时间以及高带宽利用率等问题是值得一直关注的问题。

几种开源SIP协议栈对比　[其它平台]

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$opensource sip vocal voip 77

VOCAL是vovida.org开发的SIP系统，VOCAL应该是目前功能最完善，使用者最多的开源SIP协议栈了.它不只包括了协议栈，还包括了h323与sip转换网关，对SIP的各种Server的功能支持也非常完善.不过很可惜，不支持windows平台，而且自从vovida被CISCO收购以后就停止了开发，最后的版本是2003年4月的1.5.0。
　　CVS : :pserver:anonymous@cvs.vovida.org:/cvsroot/vocal
　　Language : C++

半导体制程密度技术精进后的权衡取舍

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$ic $soc $产业界 sip 制程技术晶圆代工硬矽智财软矽智财

营运模式、商业模型（Business Model）能够复制吗？
许多信息大厂期望像IBM一样，走向信息服务性质的营运模式，曾经是全球第二大的计算机公司：DEC就以此为目标积极转型过，但结果是失败，之后收并DEC的COMPAQ也期望朝服务方向发展，结果也一样失败，之后收并COMPAQ的HP也有往信息服务的路线迈进，目前仍持续考验中。
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- 类似的，DELL的直销模式似乎还未见第二家国际级业者获得相似或相近的成功。同样的，在.com领域中，大家只知道Portal有Yahoo，只知道Search Engine有Google，B2C是Amazon，C2C是eBay，除此之外无人知道同性质的第二名营运者是谁
- 台积电（TSMC）、联电（UMC）在全球半导体产业一致的IDM营运风气下创出了Foundry的晶圆制造代工模式，目前为止也似乎难见其它更佳的抄仿
- 信息业如此、网络业如此，半导体业又如何？
- 一家无晶圆厂（Fabless）营运型态的半导体业者（或说：芯片设计公司，但拥有自己的品牌及销售，并非是设计代工），在考虑托付生产时，晶圆制造技术是一大考量，但绝非是唯一考量，虽然各家代工业者从未将制程技术的精进脚步停歇过，也不断强调持续精进能给予客户及大众多好的效益
- 必要更审慎选择代工业者及其制程技术，以及制程以外的相关面向因素，以下我们将就此进行更多的探究
- 晶圆代工的业务竞争日益激烈
- 晶圆代工业者的制程技术
- 制程技术并非只有CMOS、BiCMOS两种属性类型而已，其它常见的还有SiGe（锗化矽）、RF CMOS（Radio Frequency，无线射频电路用的CMOS制程）、Mixed Signal（混讯电路，简称MS，一颗裸晶内同时有数码与类比电路的制程）、High Voltage（高电压电路，简称HV）、CMOS Image Sensor（简称CIS，影像传感器），此外有些业者也有独到、特有分立成的制程技术，例如TSMC有High Density Memory（高密度存储器，简称HDM）、Non-Volatile Memory（非挥发性存储器，简称NVM）、Color Filter（滤光片，简称CF）等代工技术。
- 软矽智财仅是暂存器转化层（Register Transfer Level；RTL）的逻辑性描述
- 除了制程的质量外，其余也包含供量、供价、供期等，能否在预期的时间内以预期的价格交付出预期的芯片数目，也一样是重要考验。
- 与制程密度技术息息相关的是实体性的硬矽智财技术（也称为：Physical IP），而与软矽智财没有太直接的关连
- 由于现在的芯片电路已至高度复杂的水平，很少有单一家芯片设计业者能够完全以自有的团队独立完成芯片内的所有电路
- 将芯片内较基础或非核心的电路，以矽智财购置的方式来获取、实现，或者将部分电路委外给芯片设计代工业者协同完成，也唯有如此才能使（芯片）产品及时上市（Time To Market；TTM），现在甚至是更进一步的强调及时设计（Time To Design；TTD）
- 往未来看，硬矽智财的重要性将愈来愈高，并高过软矽智财
- 所有芯片应用市场的需求变化愈来愈快，有时快到无法容忍购用软矽智财所获取的精省时间都不足以应付，这时只好用硬矽智财以求设计时间的更加速
- 硬矽智财的再整合性低，但却可以缩短设计的时间心力
- 另一个转向硬矽智财的诱因是：因制程密度技术的持续精进，晶圆上每颗晶体管的成本愈来愈低廉，因此对于硬矽智财较耗用电路面积成本的作法也逐渐能接受，用空间换取时间，用较大的裸晶面积耗用，来缩短新品设计的时间
- 硬矽智财与制程技术有较高的相依性、黏著性，一旦制程技术升级或调整，原硬矽智财的业者就必须对应重新设计一个采行新制程技术的硬矽智财，原有的硬矽智财将无法受用在新的制程技术中
- 新制程的效益（更快速、更低廉、更省电）
- 两个芯片共同嵌入封装的技术，该芯片使用TSMC的90nm制程技术
- 好处是ATI与NEC相互间不用为设计同一个芯片系统而进行太多的整合讨论，各自可以全心冲刺于自有技术及设计的提升
- 缺点则是增加生产成本（程序增加）与良率风险（依据过去的芯片，多个芯片共享一个封装，封装过程的失败率较高）
- 要购置实体矽智财前，必须先确认该矽智财是否有采行自己需求可用的晶圆厂技术
- 假设今日HHNEC的制程从180um升级成130um，但硬矽智财可能仍只提供对应于180um的版本，这时恐就难以用130um制程来设计、投产整个芯片，或者必须另觅或等待更合适的硬矽智财，最后不得已可能要自行设计
- 电子自动化设计（EDA）的工具软件及环境能否配合，有否对应新制程的设计方法，以及测试方法、功效验证方法，委外设计的设计代工业者（Design House）是否也跟上新制程技术等
- 硬矽智财仅是升级采行新制程的一项考量，其它考量也相同重要
- 也必须有SIP、EDA Tools、Design House等整个产业生态系统（Ecosystem）的配合才行，甚至也要考虑制造完的后续，配套，如测试、封装，以及更外围的供电及散热
- 现有的制程领先不能代表往后都永远领先，许多芯片设计业者都期望看到晶圆代工业者更后续的技术展望，以此增加长久合作的信心，这也是制程以外必须积极评估的一部份。

由IC-ASIC-SOC-SIP谈现代电子系统设计

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$ic $产业界 sip top-down 封装电子系统设计积木方式系统设计系统集成 77

SIP使得应用设计高密度线路板大幅减少
维护成本降低?D?D芯片的可靠性永远高于PCB
爱因斯坦的相对论衍生出了核、激光诸多产业及应用
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- 数学模型系统设计、应用算法的仿真验证与集成电路的系统实现交相辉映，在现代电子系统设计领域构成了一道绝佳的风景
- 国内一些电子系统设计工程师实现系统设计的模式是“积木方式”--根据功能框图选择采用合适的通用器件搭建系统。在采购到所需元器件速度、功能完全适用的前提下，“积木方式”不失为一种快捷的设计方法
- 使用SIP主要开发工作为12、13项；硬软件设计开发工作大为简化。
  深圳某开发单位研发税控机；使用某32位处理器软硬件设计开发工作量约80人×月；使用64位SIP芯片设计开发工作量仅5～6人×月，主要工作为应用软件移植、调试。
- 复杂的电子系统设计“积木方式”是难以完成的；只有
  ^#9使用
  >顶层设计手段--“TOP－DOWN”才能完成；移动电话是“TOP--DOWN”电子系统设计的典型产物
- 在采用传统的电原理输入方法时
- 工程师的设计思路就受到最终所采用器件的约束，大大限制了设计师的思路和器件选择的灵活性
- 对各种FPGA结构进行设计结果规模(门消耗)和速度(时序)的比较，选择最优方案
- 使用FPGA验证算法
- 器件正向高集成度、深亚微米工艺发展
- “SIP”、“MCP”一定不会是描述集成电路的最后一个词汇。
- 不少新入行的工程师对“SOC”、“SIP”表示困惑，“既然片上就能实现系统；为什么芯片巨头公司不发展SOC，却还去重点发展SIP”？
- 随着CPU、RAM、Flash、通信系统、CMOS sensor等不同专业的深掘细耕， SOC分工日渐精细；目前全球无一家芯片公司有实力能将不同专业领域的SOC一统天下，形成了各有所长、各有所专的局面
- SIP是指将系统所需不同SOC及其配置芯片的裸die绑定连接后再封装，需要具备SOC及SOC以外的系统设计能力；需要极高的技术储备。
- 某集成电路暨系统集成公司；该公司在研发完成64bit CPU SOC后，又斥巨资以SIP技术实现了单芯片系统集成，单芯片内除计算机各部功能外，内置数Gb的RAM、Flash、显示功能core；同时将Windows操作系统以及应用软件也实现了芯片内置。
- 将64bit CPU系统、GPRS(CDMA)系统、图像芯片整合为一颗芯片
- 暗合着仿生学的节奏，第一次工业革命在仿“手”，第二次工业革命仿“足”，第三次工业革命仿的是“大脑”
- 计算机学科与通信学科的融汇，通信的发展目标从另一个角度来讲是“将互联网带身上”
- 计算机的发展标志是通信功能越来越强
- 通信设备的发展标志是信息处理能力越来越强
- 基于IP的信源则呈现与互联网更高的吻合度，使得3G手机视像通信的实现代价将远远低于2G。
- 数字影像产品的快速发展根本上得益于算法的突破，未来电子系统设计将与应用算法呈紧密相关。
- SoC应由可设计重用的IP核组成，IP核是具有复杂系统功能的能够独立出售的VLSI块
- SoC中可以有多个MPU、DSP、MCU或其复合的IP核。

電子產業內普遍持有的一種誤解，認為系統級封裝(System-In-Package，SIP)僅僅是一種製造/封裝技術，這種觀點低估了成功生產SIP產品的挑戰及其所帶來的好處。為了糾正這種偏見，本文將對SIP技術進行概述並探討其發展趨勢，說明為什麼SIP能在諸如高解析度數位相機這樣的主流產品中，得到越來越廣泛的應用。 .

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$hardware $soc sip 术语

一旦SoC晶片開發成功，SIP的封裝就可以開始了。設計用於SIP的SoC

SiP技術逐漸成熟　吸引無線通訊廠商靠攏 .

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$ic $soc sip 77

由於系統單晶片(SoC)的設計週期延長等因素，部分無線應用的高階設計方案選擇採用系統級封裝(System-in-Package，SiP)技術，使得SiP開始成為SoC的一大對手
當需要縮短開發週期，當要用到某個先進的IC製程技術節點時或系統整合了多種無線電時(如手機、Wi-Fi和藍牙)，以及當晶片中的協議不符合標準時，SiP都能做為一個可行的選項。
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- 隨著設計不斷複雜，SoC技術的設計成本和開發時間會大幅增加。另一方面，如果使用SiP技術，哪怕是再複雜的設計，成本和開發時間的成長也不會如此之大
- 在一塊主機板上放置兩顆獨立晶片的設計，但並沒有決定將在未來的產品中採用哪一種可將兩顆晶片包在一起的技術。
- 當越來越多的無線訊號被整合進一個系統中，也必須在「可重複使用的晶片」還是「可重複使用的IP」之間做抉擇
- 一點共識則是，類比製程技術和數位製程技術各自的“最佳點”很少會相同，尤其是在數位製程技術發展到65奈米甚至更高等級之後。當希望類比收發器的效能有最好的發揮，SiP可能會是比較傾向採用的技術。此外SiP較受青睞的原因，還包括能把功率放大器、濾波器等元件一起包進去。
- 此外將這些元件整合在同一個封裝中，可以獲得較高的可靠性；對系統廠商來說，進行主機板設計也會比較簡單
- 隨著SiP變得越來越成熟，下一步可能就是將RF和基頻晶片整合在一個封裝裏而不是同一塊主機板上

IPcore的簡介！歡迎光臨珠海南方積體電路設計服務中心!

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$ic $soc ip核 sip 硅知识产权模块简介

根據系統行為從行為級設計電子系統並將整個系統集成到一個晶片上
以超深亞微米（very deep sub-micron,簡稱VDSM）工藝IP核復用（IP Reuse）技術為支撐的系統晶片（Systom Chip，簡稱SOC）技術是國際超大型積體電路發展的趨勢和二十一世紀積體電路技術的主流
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- 只完成RTL級的行為設計，以HDL-(Hardware Description Language)描述文本的形式提交使用
- 固IP比軟IP有更大的設計深度，已完成了門級綜合、時序倣真等設計階段，以門級網表的形式提交使用
- IP模組的種類：
  
  　　1) 微處理器(MPU)、微控制器(MCU)核；
  　　2) 數字信號處理器(DSP)核
  　　3) 存儲器(Memory)核：RAM、ROM、EEPROM、FLASH和FeRAM等；
  　　4) A/D、D/A變換器等數字/模擬混合信號電路；
  　　5) 模擬電路、射頻介面（RF）模組；
  　　6) I/O介面電路
  　　7) 各種專用演算法模組
- 到版圖級，生產驗證過，難修改(大公司提供)

多芯片整合封测技术

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$ic sip 专题封装打线整合测试裸晶 77

当半导体业界在夸耀新制程技术突破、摩尔定律持续适用时，对封装技术者来说，苦头才正要开始，因为用新制程实现的芯片不可能以裸晶方式来运作，一定要有对应、搭配新制程的芯片封装
事实上持续接脚数目一直是封装技术的压力，且每到一个层次就会迫使封装技术大变革、大转换
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- 今日300-pin以上的芯片封装几乎都使用BGA技术来实现，而216-pin以下的需求，仍是以QFP等较具成本优势，至于216-pin至300-pin间也开始由小型化的BGA封装来含括
- 在相同面积内装入更多的晶体管，如此用电、漏电都会增加，加上高频、高时脉运作的结果，使得芯片愈来愈热烫，而这些热也必须藉助封装技术的改善提升，使废热能够更快速有效地消散，否则芯片电路持续处在高温下，将会使芯片的寿命缩短
- 「打线」指的是打上「搭接线」，搭接线一端连接封装内部的裸晶，另一端连接封装外的接脚
- 当芯片首次碰上散热问题时，是透过封装料材的改变来舒缓，将塑料封装改换成陶瓷封装，如此可加速热传导，并利用封装体的表面进行热消散
- 打线是让「封装接脚」与「裸晶电极」进行联机，此联机称为「搭接线」，搭接线的线路料材视需求可为「金」或「铝」，而搭接线与电极端连接的地方会用「金」的球点做为焊连，同样的，搭接线与接脚端连接的部份也用金质的球点来焊连，用「金」的原因在于确保传导质量，包括导电、导热特性都以金为最佳。
- 覆晶封装舍弃传统的搭接线作法，直接让裸晶上的电极与接脚连接，由于芯片已经翻转朝下，电极部分可以直接下压在接脚上，如此即可达成传导接触，此外电极也会在之前的晶圆制造过程中就以球状形体制造，以便与接脚接触

多芯片整合封测技术

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$ic sip 封装 77

芯片制造大体分为晶圆制造和封装制程，近年来，这两种都产生了大型的生产业者，而是得IDM间的技术竞争更为加剧。而芯片设计主要与晶圆制程联系紧密，而其中的分别大多是以Bonding为界限，后段的制程往往都交给封装业者来进行，因此，即使在封装制程中有新的技术发现，实际中也是很难提供芯片设计业者有所运用的。
只是将多数元件单体塞入有限空间，根本无法达成高性能的要求，一般认为要达成高性能要求，必需根据元件特性作最佳模块化，亦即所谓的SiP（System in Package）
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- 单纯的将多个芯片封装在一个封装模块中的做法，在成本上是会出现一些问题值得考量的
- 需要封装和ASIC设计方面，相互进行协调，而达到将系统芯片技术与先进封装技术融合
- 还必须再设计阶段时，就必须将SiP的封装方法列入考虑的要素之中，也就是说芯片设计者和封装技术人员有必要达到相当密切的技术合作来进行开发新一代的系统芯片
- SiP是使用Micro Bump（微凸块）和中介层interposer（矽载板）的方法来连接两个芯片。这种微凸块用Via，矽中介层则是用global配线，让各应用芯片用配线构成Macro Cell或者IP core，形成与系统芯片相同概念的的芯片模块构造
- 虽然SiP在手机等的推动下，封装的积集度有上升的成果，但是在基本上，性能上还比不上单芯片，而且在设计稳定性和可信度方面都还存在一定的问题度
- DRAM、ASIC、类比 IC各自都最具有优势的制程技术生产，可利用封装的技术把它们整合在矽载板上的例子。透过这样的技术设计环境下，可以开发、设计出了与系统芯片相近性能，实现了在单芯片上不可能实现的功能
- 决定半导体元件性能重要因素，分别是微处理器的演算能力与外部通讯的频宽，因此时脉成为微处理器演算能力的技术指标，讯号数量与外部Bus频率，则变成通讯频宽的技术指标。
- 预测，2010年微处理器的内部频率将达到15.1GHz，信号数量超过2400pin，外部Bus频率可望达到9.5GHz，元件的最大容许消费将暴增到218W
- 基于未来通讯高速化的需求，必需缩短信号的传输距离。或是改用光学信号等革命性技术

多芯片整合封测技术

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$ic board_card层级 chip_die层级 mcm sip 多芯片封装整合测试电路密度

要达到电路的高度整合，方式绝对不是只有集成电路（Integrated Circuit；IC）一种而已
若不变动多年来的传统集成电路封装作法，则持续增加整合度的方式只有一个：密度制程精进提升
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- MCM仍然是属于半导体封装制程的范畴，但改变的地方是：不再只封装单一个裸晶（Die），而是封装一个以上的裸晶
- 集成电路、半导体的Chip/Die层级
- 更外围的（电路）板、卡范畴进行整合，属于Board/Card层级
- SiP的电路整合度虽不及MCM以及ASIC/SoC，但却在料件、组件、零件等方面的换用弹性上好于MCM与ASIC/SoC
- 两种（MCM、SiP）新的电路密度强化方式
- 「原生」性的双核设计，即是在裸晶层次就完成完整的双核电路，而不是倚赖在封装层次
- MCM将是整合度、互连效能高于板卡层，但电路发展与设计弹性又高于裸晶层的一种技术

鱼与熊掌：SoC，还是SiP?_老古开发网文章

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$soc $技文 sip 术语

系统级电路集成在1990年代初由系统芯片(SoC)独领风骚,但不到十年系统级封装(SiP)即异军突起
根据 Gartner 公司的市场调查,目前在IC系统市场中,SoC占有率达3/4,SiP只有1/4。虽然 SoC 占有大部分市场,但是 SiP 进展迅速,具有良好发展潜力
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- 多种不同功能的裸晶集成在一个封装内的应用中, SiP 获胜
- 如果系统能够完全由 CMOS 解决方案来完成,则 SoC 是最好的选择。如果需要多种技术的集成,则SiP 最佳
- 大型公司采用SoC具有优势,但我认为,对于大量中小型公司来说,SiP为他们提供宝贵的进入市场的解决方案
- 直止今天,SoC 仍然以平面 CMOS 工艺为主,它与其它半导体工艺的集成一直进展不大。系统芯片( SoC )只能够在 Si 衬底材料“上层”实现不同功能电路的系统集成
- 系统级封装( SiP ) 是在原来置放一片裸晶的标准封装“内部”堆叠多片不同功能和不同工艺的裸晶在一起,借助金属线键合的互连,构成一个IC系统。最重要的工序是裸晶修薄、布线、键合、封装、测试。
- SiP先进封装技术已开始有所提高,再借助FPGA作为SiP的虚拟背板,在可编程的互连上层构建特定的应用,达到提升SiP性能和带宽的要求
- 实现SiP需要两种工具：一是设计整合,另一是并行设计

27 Aug 07

Wi-Fi和WiMax技术携手迈向无缝宽带漫游

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sip wifi wimax wlan 产业界封装嵌入式wlan 芯片 77

固定WiMax网络将在2006年开始部署，为运营商基础设施、企业和Wi-Fi热点提供最后一英里宽带接入和回程
WiMax开始嵌入手持设备，与3G、HSDPA和WiFi等技术共存与融合，实现随时随地的无缝宽带漫游
20 more annotations...
- 嵌入式WLAN领域的设计活动以VOIP手持设备及游戏市场中最多
- 2004年仅1%的消费电子产品拥有WLAN功能，到2008年，13%的消费电子产品将带有WLAN功能
- 嵌入式WLAN领域的设计活动以VOIP手持设备及游戏市场中最多
- 面向嵌入式领域的WLAN子市场将是未来3－4年间增长最快的WLAN市场，甚至超过PC无线子市场。嵌入式WLAN领域的设计活动以VOIP手持设备及游戏市场中最多
- 在VOIP应用推动下，蜂窝/WLAN双模手机成为嵌入式Wi-Fi领域的另一个热点
- 芯片价格、尺寸和功耗的降低是嵌入式Wi-Fi应用的推动力，这又得益于集成度越来越高的芯片和封装技术
- 将射频与基带集成的单芯片SoC
- 在芯片嵌入处理器上执行的独立驱动程序，也能分担主机处理器日常的网络维护作业
- 超低功耗90nm WLAN单芯片解决方案88W8686，提供低于400mW的最低总体系统功耗及55mm2的最小系统尺寸
- 除了提高芯片本身的集成度外，也有不少厂商在封装上大做文章
- 系统封装(SiP)器件(AT76C541)，它将MAC/BB、RF、PA、T/R开关、EEPROM、Crystals等全部集成在一个封装内
- 堆叠封装(PoP)技术
- 除市场需求和WLAN技术本身的成熟外，蜂窝/WLAN双模手机市场的推动力还来自于与WLAN相辅相成的另一热门无线技术――WiMax
- WiMax可以为 Wi-Fi热点提供回程，有利于Wi-Fi热点的广泛部署；而这也将作为WiMax的“早期杀手级应用”，使WiMax迅速实现商用化
- WiMax 还将被用作填补 WiFi 热点间的带隙
- 我们坚信WiMAX将发挥决定性作用，不仅是在固定和漫游市场，而且是在完全移动市场。
- 业界大多认同WiFi 与WiMax互补，但对于WiMax和3G/HSPDA的关系，则观点不一
- WiMAX的31英里覆盖范围和每秒70MB的速度将对3G构成威胁
- 我们认为HSPDA是一个3G数据标准，WiMax或WiMax之类的标准则用于4G 解决方案
- 随时随地的用手持设备实现无缝宽带漫游

19 Jul 07

IMS信令架构推动未来通信业务发展|中国IT实验室

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diameter ims sip 信令网络技术分析网关 77

IMS网络，将网络分为三大功能层
IMS的中枢系统是信令网络，它采用了两种关键性信令协议：SIP和Diameter。SIP主要用于多媒体会话设置、维护和撤消，Diameter则用于用户业务的认证、鉴权和计费
2 more annotations...
- 网络运营商已在2G和2.5G网络进行了大量投资。为了最大化现有网络的利用率，在基于IMS的汇聚型网络中增添新的网络子系统时，他们更倾向于增量方式。为了发挥IMS的优势，他们必须部署网关来支持不同类型的信令和媒体网络间的互连互通
- IMS信令网元位于控制层和业务层，可分为四大架构组：IMS核心架构、IMS业务提供架构、IMS和CS互通架构、IMS计费架构

IMS网络融合路上遭无线运营商质疑

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3gpp ims msf sip von 七号信令产业界传输模式商业模式标准化组织软交换运营商 77

对无线运营商而言，目前仍缺乏允许客户向Wi-Fi网络等内置IP网络转移的足够动力，因为这些网络的服务不能以分钟计费
美国波士顿VON(
Voice on the Net
>)会议
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- 多元服务论坛(MSF)推出了其由标准软交换向3GPP模式演进而形成的最新互操作性规范
- 正在开发新技术的初创公司应当兼顾各种接口或协议，倘若商业计划只基于单独一种协议，很可能无法获得发展动力
- 在SIPconnect这一新SIP论坛的推动下，会话初始化协议(SIP)的一致性从客户终端延伸到基于SIP的中继，由此业界对SIP的普遍接受也接踵而至
- 不要依赖于任何单独协议
- IMS的建立以基于IP的软交换发展为基础，后者在90年代以SS7(Signaling System 7)替代者的身份出现
- 最初的软交换概念采用了面向网络中间件的更为复杂的媒体网关控制协议(MGCP)，而3GPP版本的软交换则处处基于SIP客户端
- 尽管IMS起源于无线领域，但却更受有线运营商的青睐，有线运营商采用软交换架构的历史已接近10年
- IMS拓扑刚刚开始融合无线、语音、数据及视频网络，而且只有终端用户才能决定什么类型的服务将主宰未来的IMS网络
- 很少有运营商能抗拒向IP的传输模式转换
- 针对先进的IP服务，Vonage原本可以成为第一个吃螃蟹的人，并且可以利用视频等新型服务来吸引投资者。”Briere指出，“但是，他们却定位为简单的语音模式交换中心。该公司的商业模式非常糟糕，我看不到它有任何前景可言
- 蜂窝/Wi-Fi电话间的切换
- 巴基斯坦的这个802.16e网络的基础架构由摩托罗拉开发，并利用Sylantro公司开发的IMS服务进行分层
- 开发能够访问TDM、Wi-Fi、WiMAX和蓝牙服务的Windows Mobile客户端
- 意味着IP流将具有更好的监控性，这对测试设备供应商而言受益匪浅。给性能分析领域带来震动的一个最新概念是“体验质量(QoE)”

iThome online : : 漫談IP新世代電信服務(4)VoIP服務網路的設計與挑戰—流量規畫與服務品質迷思

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ngi ngn sip voip 产业界电信贾文康风向标 77

當系統參考頻寬有240Kbps時，依VoIP流量規畫的經驗法則，代表可以承載10通24Kbps（G.729/20ms）的呼叫10通，故CAC值就會設為允許10通，拒絕第11通的呼叫進入
>
分類IP封包
>後，定義不同服務類型（IP優先權和QoS類別）的機制
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- CAR為網路管理者提供了一個可依業務目的地分配頻寬，並制定超過頻寬分配額度時的處理策略。CAR既可用於網路入口，也可用於網路出口。CAR的門檻值可根據埠號、IP位址和應用程式型態設定
- CAR的概念與CAC一樣，都是限制過多的連接，以避免產生過大的網路流量，差別是在於CAC是以限制VoIP呼叫通數為出發點，CAR則是限制TCP或UDP連線建立次數
- 動態地估算遠端任意兩個網路節點間的封包漏失（Packet Lost）、延遲（Delay）、跳動（Jitter）及傳輸速率（Throughput）等品質參數
- 由犧牲優先權較低者的傳送權力換取優先權較高者的絕對傳送權力
- 分類IP封包
- IP網路動態資源分享的缺點是，只能提供最佳的傳輸服務，但不能保證特定通信流的性能級別，這種特性又稱為盡力而為（Best Effort）的傳輸。為了克服IP性能的這些侷限性，企業開始使用頻寬管理技術，如優先順序管理，來保證重要應用所需的性能
- 在今日網路頻寬愈來愈廉價的狀況下，只要企業改善連外網路頻寬，提供充裕的頻寬給網路電話使用，大多數的聲音品質，都可達到市內電話品質的境界
- 如果用戶抱怨VoIP聲音有迴音或雜訊等，通常問題是出在與傳統電話系統（PABX）界接的界面匹配特性沒有妥善調校。但若用戶抱怨的是網路電話聲音斷斷續續，那麼增加連外頻寬，十之八九可以解決這個問題。倘若增加連外頻寬有困難的話，採購一套有效的頻寬管理設備，建立一套企業內部的頻寬管理政策，也是一個好的選擇

iThome online : : 漫談IP新世代電信服務(4)VoIP服務網路的設計與挑戰—流量規畫與服務品質迷思

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ngi ngn sip voip 产业界电信贾文康风向标 77

使用者感受到接通時間過久，或是聲音延後、回音、斷續、響度過小、雜音等通話障礙
與傳統電信網路的服務品質相比，VoIP的服務品質（QoS）問題更具挑戰性，其關鍵原因就是VoIP需要在單一網路上，同時協調語音和數據的傳輸要求
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- 服務品質指標包括封包傳輸延遲（Packet Latency）、封包遺失（Packet Lost），以及封包延遲變異（Jitter）
- 客觀測量主要是看封包漏失率和抖動，及延遲對語音品質的影響，並可透過ITU-T G.107規範中的E-Model方式匯整出一個總分，也就是Ｒ值
- ITU-T的P.800標準定義了平均意見分數（Mean Opinion Score，MOS）的主觀測試方法
- Ｒ值（滿分100分）和MOS值（滿分5分）可相互換算
- 雜訊、回音、延遲、編碼器性能、抖動等網路損失因素
- 在頻寬資源有限下，IP電信設備所能承載的呼叫容量，並非如傳統電信設備般，可由設備本身的硬體能力得到確定的數字
- 對任何VoIP服務網路來說，在終端用戶之間勻速地發送和接收語音信號的能力至關重要

iThome online : : 漫談IP新世代電信服務(3)淺談SIP協定與架構

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ngi ngn sip voip 产业界电信贾文康风向标 77

有學者認為，SIP是Internet發明以來最重要的會談層（Session Layer）通信協定，也是繼Mail（SMTP）、WWW（HTTP）之後，第三大關鍵通信協定
SIP是IETF體系的一部份，因此與IETF的許多其他協議都有聯繫，例如即時傳輸協議（RTP）、會談公告協議（SAP）、會談描述協議（SDP）。而一個完整的SIP服務系統，還需要DNS、DHCP、RSVP等IETF協定的配合才能正常運作。其中SDP可視為SIP的一部分，專門負責處理媒體格式的協商，SIP沒有它也不可能單獨運作
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- 以OSI定義的網路七層分類，SIP應該是屬於會談層（Session Layer），但是也有人將其歸類為廣義的應用層（Application Layer）協定
- Proxy Server的路由功能
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  Proxy Server其實就是扮演傳統電信領域中，交換總機的角色
- 通常位置伺服器、註冊伺服器都是代理伺服器的一部分，少數大規模的電信等級服務設施，才會因效能考量區分開
- A發現無法得知UAS的位置時，A會將邀請訊息傳送給下一個指定的下一級代理伺服器B，這類似路由器中預設路由（Default Gateway）的概念
- 常有一通呼叫轉送5或6次的情況，而重定向呼叫和代理伺服器不同處在於，代理伺服器會把邀請訊息轉發到被叫方的地址並等待回應；而
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  轉向伺服器會使用位置伺服器尋找被叫方的位置，並在重定向訊息中把這個位址回送給主叫方，讓主叫方自行嘗試對被叫方建立會談。除此之外，其目的與代理呼叫完全一致
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- 第三方呼叫可以同時呼叫客戶和客服人員，是非常有效率的呼叫建立方式
- SIP協定扮演了NGN（下一代電信網路）、NGI（下一代網際網路）、3G（第三代行動電話網路）的關鍵會談控制功能，大約10年之後，我們打的每一通電話都將是透過SIP協定建立通話，這讓我們有充足的理由來認識 SIP
- 重定向伺服器接受任何SIP元件的請求，並將被呼叫方的SIP位址映射成一個或多個位址並將回應給客戶端。和代理伺服器不同的是，重定向伺服器不會轉遞任何請求到其他伺服器

iThome online : : 漫談IP新世代電信服務(2)下一代電信網路應用─由SIP整合的多網服務

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这样的技术概述方式很是活泼,也易于吸收理解,而且印象深刻...
- yesky12 on 2006-12-19

網路電話服務未來也有可能提供如日本050 或臺灣070 的電話號碼，並與現有的公眾電話（PSTN）號碼互通
與傳統電信服務相較，「Presence」是IM 技術的最大優勢之一
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- 除了提供VoIP，多網手機還具有號碼一致性的優點，只要預先進行設定，小陳在家裡也能接聽客戶打至公司分機的電話，甚至家中的市話、個人行動電話、公司的分機等眾多需要記憶的號碼，都能整合為單一的智慧型虛擬號碼，透過自動轉接的方式，小陳可依所想扮演的某一號碼角色撥號，也能選擇是否要依所處的環境接受來電
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