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02 Feb 07
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多家货源供应半导体、低成本CPE和互操作性认证及成功的网络部署，将是促使一线厂商承诺推动WiMAX增长的催化剂
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固定WiMax标准(802.16-2004)于2004年确定，以及移动WiMax标准(802.16e)将于2006年前完成
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我们坚信WiMAX将发挥决定性作用，不仅是在固定和漫游市场，而且是在完全移动市场
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新的PoP解决方案把WLAN射频和基带功能与手机所需高密度代码和数据存储结合起来
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除了提高芯片本身的集成度外，也有不少厂商在封装上大做文章
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在单芯片上整合了802.11 MAC/BB和射频
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芯片价格、尺寸和功耗的降低是嵌入式Wi-Fi应用的推动力，这又得益于集成度越来越高的芯片和封装技术
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在VOIP应用推动下，蜂窝/WLAN双模手机成为嵌入式Wi-Fi领域的另一个热点
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Atmel正在开发一种系统封装(SiP)器件(AT76C541)，它将MAC/BB、RF、PA、T/R开关、EEPROM、Crystals等全部集成在一个封装内
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HSPDA是一个3G数据标准，WiMax或WiMax之类的标准则用于4G 解决方案
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3G是以话音为主的技术，WiMAX是以数据为主的技术。它们之间存在一些重叠，但核心应用将是互补的
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嵌入式WLAN领域的设计活动以VOIP手持设备及游戏市场中最多
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